Beritamu.co.id – PT Tower Bersama Infrastructure Tbk (IDX: TBIG) akan menambah utang hingga Rp20 triliun dalam 2 tahun mendatang.
Pada tahap pertama, emiten anjungan telekomunikasi itu telah menyelesaikan penerbitan Obligasi Berkelanjutan VI Tower Bersama Infrastructure Tahap I Tahun 2023 (Obligasi TBIG VI Tahap I) dalam program obligasi baru senilai Rp20 triliun.
Total penerbitan Obligasi TBIG VI Tahap I sebesar Rp1,5 triliun yang terdiri dari Rp1 triliun pada tingkat bunga tetap 5,9 persen untuk tenor 370 hari dan Rp500 miliar pada tingkat bunga tetap 6,25 persen untuk tenor 3 tahun.
Perseroan akan menggunakan dana hasil penerbitan surat utang itu untuk pembayaran sebagian kewajiban finansial khususnya Fasilitas Pinjaman Revolving USD325 juta dari Credit Facilities yang ada.
“Kami berharap dapat terus mengakses pasar obligasi Rupiah melalui program baru Rp20 triliun yang berlaku hingga Juli 2025. Kami senang dengan harga yang kompetitif untuk penerbitan Tahap I, yang mencerminkan rendahnya risiko kredit dalam bisnis kami,” terang CFO TBIG, Helmy Yusman Santoso dalam siaran pers, Rabu (12/7/2023
Sedangkan hingga 31 Maret 2023, total pinjaman kotor (gross debt) tercatat sebesar Rp26,511 triliun dan total pinjaman senior (gross senior debt) sebesar Rp3,33 triliun.
Dengan saldo kas mencapai Rp586 miliar, maka total pinjaman bersih (net debt) menjadi Rp25, 925 triliun dan total pinjaman senior bersih (net senior debt) menjadi Rp2,744 triliun.
Menggunakan EBITDA kuartal pertama 2023 yang disetahunkan, rasio pinjaman bersih terhadap EBITDA adalah 4,6x.
https://pasardana.id/news/2023/7/12/tbig-akan-tambah-utang-rp20-triliun-dalam-2-tahun-mendatang/
